為防止智能化大樓內電子計算機機房干燥環(huán)境產(chǎn)生的靜電對電子設備的干擾而進(jìn)行的接地稱(chēng)為防靜電接地。為了防止外來(lái)的電磁場(chǎng)干擾，將電子設備外殼體及設備內外的屏蔽線(xiàn)或所穿金屬管進(jìn)行的接地，稱(chēng)為屏蔽接地。

防雷接地系統接地體一般利用智能大廈樁基，樁基上端鋼筋通過(guò)承臺面鋼筋連在一起;防雷接地系統引下線(xiàn)一般利用柱子內鋼筋;防雷接閃器用避雷帶和避雷針結合的方式，智能大廈30米及以上，每三層利用圈梁鋼筋與柱筋連在一起構成均壓環(huán);接地電阻要求小于1歐姆。

接地模塊內置鍍銅扁鋼或銅排，將其與被保護的地線(xiàn)連接時(shí)，金屬接地體與土壤的有效接觸面積將大大增加。由于接地模塊具有很強的保濕、吸濕性和穩定的導電性，因此，金屬接地體與土壤的接觸電阻將極大的減少，從而使接地模塊降阻效果更為顯著(zhù)。

接地模塊施工方法：

1、接地模塊可進(jìn)行垂直埋置或水平埋置，埋置深度一般為0.8~1.0米。

2、采用幾個(gè)模塊并聯(lián)埋置時(shí)，模塊間距不宜小于4.0米。如條件不允許，可適當減小，和此同時(shí)應減小計算模塊用量時(shí)模塊利用系數的取值。

3、接地模塊的極芯互相并聯(lián)或和地線(xiàn)連接時(shí)，必須進(jìn)行焊接。要求用同一種金屬材料焊接，確保連接的可靠性。焊接長(cháng)度應不小于80mm，不允許虛焊、漏焊。

4、應在焊接處清除焊渣，涂上一層瀝青或防腐漆，以防極芯腐蝕。

5、坑槽回填應采用細粒土為填料，不得用碎磚等建筑垃圾做回填料，回填時(shí)應分層操作，填30公分料后，適量加水并夯實(shí)。再填料、加水和夯實(shí)，直至和地表齊平。

6、吸濕72小時(shí)后，用地阻儀測量工頻接地電阻。若未達到預期目標，應分析原因和采取彌補措施。

7、在寒冷地區，模塊應埋在凍土層以下。

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